三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）伐柯人 凡有“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。

三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）猛进 激烈“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。据介绍，这条自动化生产线位于三星电子天安市乐鱼体育和温阳市封装工厂，从 2023 年 6 月开始就已经着手打造，这条生产线可使其制造相关劳动力减少 85%，设备故障率降低 90%，效率提高 1 倍以上。查询发现，无人生产线的比例仅占目前三星封装生产线的 20% 左右，不过三星还制定了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人生产的目标。金熙烈表示，“通过最大限度地减少轮班工作，工程师现大惊失色 心惊肉跳可以承担更有价值的工作”，“这也将有助于改善员工的健康状况和生活质量”，“我们将实现‘智能封装工厂’，基于硬件和软件自动化，及时向客户提供高质量、最低成本的产品”。